Senzor

Analýza prípadov

Capel je výrobná spoločnosť špecializujúca sa na dosky plošných spojov (PCB).Ponúkajú celý rad služieb vrátane výroby PCB, výroby a montáže PCB, HDI

Prototypovanie dosiek plošných spojov, rýchle otáčanie pevných ohybných dosiek plošných spojov, montáž dosiek plošných spojov na kľúč a výroba ohybných obvodov.Capel sa v tomto prípade zameriava na výrobu 6-vrstvových HDI flexibilných DPS

pre priemyselné riadiace aplikácie, najmä pre použitie so senzorovými zariadeniami.

Body technickej inovácie každého parametra produktu sú nasledovné:

Šírka riadkov a riadkovanie:
Šírka čiar a riadkovanie dosky plošných spojov sú špecifikované ako 0,05/0,05 mm.To predstavuje veľkú inováciu pre priemysel, pretože umožňuje miniaturizáciu obvodov s vysokou hustotou a elektronických zariadení.Umožňuje PCB prispôsobiť sa zložitejším návrhom obvodov a zlepšuje celkový výkon.
Hrúbka dosky:
Hrúbka dosky je špecifikovaná ako 0,2 mm.Tento nízky profil poskytuje flexibilitu potrebnú pre flexibilné dosky plošných spojov, vďaka čomu je vhodný pre aplikácie, ktoré vyžadujú ohýbanie alebo skladanie dosiek plošných spojov.Tenkosť tiež prispieva k celkovej nízkej hmotnosti produktu.Hrúbka medi: Hrúbka medi je špecifikovaná ako 12um.Táto tenká medená vrstva je inovatívna funkcia, ktorá umožňuje lepšie odvádzanie tepla a nižší odpor, čím sa zlepšuje integrita signálu a výkon.
Minimálna clona:
Minimálna clona je špecifikovaná ako 0,1 mm.Táto malá veľkosť otvoru umožňuje vytváranie návrhov s jemným rozstupom a uľahčuje montáž mikrosúčiastok na dosky plošných spojov.Umožňuje vyššiu hustotu balenia a lepšiu funkčnosť.
Spomaľovač horenia:
Hodnotenie spomaľovača horenia PCB je 94V0, čo je vysoký priemyselný štandard.To zaisťuje bezpečnosť a spoľahlivosť PCB, najmä v aplikáciách, kde môže existovať nebezpečenstvo požiaru.
Povrchová úprava:
Doska plošných spojov je ponorená do zlata a poskytuje tenký a rovnomerný zlatý povlak na odkrytom medenom povrchu.Táto povrchová úprava poskytuje vynikajúcu spájkovateľnosť, odolnosť proti korózii a zaisťuje plochý povrch spájkovacej masky.
Farba spájkovacej masky:
Capel ponúka možnosť farby žltej spájkovacej masky, ktorá poskytuje nielen vizuálne príťažlivý povrch, ale tiež zlepšuje kontrast, čím poskytuje lepšiu viditeľnosť počas procesu montáže alebo následnej kontroly.
Tuhosť:
Doska plošných spojov je navrhnutá s oceľovým plechom a materiálom FR4 pre pevnú kombináciu.To umožňuje flexibilitu v ohybných častiach PCB, ale tuhosť v oblastiach, ktoré vyžadujú dodatočnú podporu.Tento inovatívny dizajn zabezpečuje, že doska plošných spojov vydrží ohýbanie a skladanie bez ovplyvnenia jej funkčnosti

Pokiaľ ide o riešenie technických problémov pre priemysel a zlepšovanie zariadení, Capel zvažuje nasledujúce body:

Vylepšený tepelný manažment:
Keďže elektronické zariadenia neustále narastajú v zložitosti a miniaturizácii, je rozhodujúce zlepšenie tepelného manažmentu.Capel sa môže zamerať na vývoj inovatívnych riešení na efektívne odvádzanie tepla generovaného PCB, ako je použitie chladičov alebo použitie pokročilých materiálov s lepšou tepelnou vodivosťou.
Vylepšená integrita signálu:
S rastúcimi požiadavkami na vysokorýchlostné a vysokofrekvenčné aplikácie je potrebné zlepšiť integritu signálu.Capel môže investovať do výskumu a vývoja na minimalizáciu straty signálu a šumu, ako je využitie pokročilých nástrojov a techník na simuláciu integrity signálu.
Pokročilá flexibilná technológia výroby PCB:
Flexibilné PCB má jedinečné výhody v flexibilite a kompaktnosti.Capel môže preskúmať pokročilé výrobné technológie, ako je laserové spracovanie, na výrobu zložitých a presných flexibilných návrhov dosiek plošných spojov.To by mohlo viesť k pokroku v miniaturizácii, zvýšenej hustote obvodov a zlepšenej spoľahlivosti.
Pokročilá technológia výroby HDI:
Výrobná technológia s vysokou hustotou prepojenia (HDI) umožňuje miniaturizáciu elektronických zariadení a zároveň zaisťuje spoľahlivý výkon.Capel môže investovať do pokročilých výrobných technológií HDI, ako je laserové vŕtanie a sekvenčné zostavovanie, aby sa ďalej zlepšila hustota, spoľahlivosť a celkový výkon PCB.