Veľkosti a rozmery keramických dosiek plošných spojov

V tomto blogovom príspevku preskúmame typické veľkosti a rozmery keramických dosiek plošných spojov.

Keramické dosky plošných spojov sú v elektronickom priemysle čoraz populárnejšie vďaka ich vynikajúcim vlastnostiam a výkonu v porovnaní s tradičnými doskami plošných spojov (Printed Circuit Boards). Tiež známe ako keramické PCB alebo keramické substráty, tieto dosky ponúkajú vynikajúce tepelné riadenie, vysokú mechanickú pevnosť a vynikajúci elektrický výkon.

1. Prehľad keramických dosiek plošných spojov:

Keramické dosky plošných spojov sú vyrobené z keramických materiálov, ako je oxid hlinitý (Al2O3) alebo nitrid kremíka (Si3N4) namiesto bežného materiálu FR4 používaného v tradičných PCB. Keramické materiály majú lepšiu tepelnú vodivosť a dokážu efektívne odvádzať teplo z komponentov osadených na doske. Keramické dosky plošných spojov sú široko používané v aplikáciách vyžadujúcich vysoký výkon a vysokofrekvenčné signály, ako je výkonová elektronika, LED osvetlenie, letecký priemysel a telekomunikácie.

2. Rozmery a rozmery keramických dosiek plošných spojov:

Veľkosti a rozmery keramických dosiek plošných spojov sa môžu líšiť v závislosti od konkrétnych aplikácií a požiadaviek na dizajn. Existuje však niekoľko typických veľkostí a rozmerov, ktoré sa bežne používajú v priemysle. Poďme sa ponoriť do týchto aspektov:

2.1 Dĺžka, šírka a hrúbka:
Keramické dosky plošných spojov sa dodávajú v rôznych dĺžkach, šírkach a hrúbkach, aby vyhovovali rôznym dizajnom a aplikáciám. Typické dĺžky sa pohybujú od niekoľkých milimetrov do niekoľkých stoviek milimetrov, zatiaľ čo šírky sa môžu meniť od niekoľkých milimetrov do približne 250 milimetrov. Pokiaľ ide o hrúbku, zvyčajne je to 0,25 mm až 1,5 mm. Tieto veľkosti je však možné prispôsobiť tak, aby vyhovovali špecifickým potrebám projektu.

2.2 Počet vrstiev:
Počet vrstiev v keramickej doske s plošnými spojmi určuje jej zložitosť a funkčnosť. Keramické dosky plošných spojov môžu mať viacero vrstiev, zvyčajne od jednovrstvových až po šesťvrstvové. Viac vrstiev umožňuje integráciu ďalších komponentov a stôp, čo uľahčuje návrh obvodov s vysokou hustotou.

2,3 Veľkosť otvoru:
Keramické dosky plošných spojov podporujú rôzne veľkosti otvorov v závislosti od požiadaviek aplikácie. Otvory možno rozdeliť na dva typy: pokovované priechodné otvory (PTH) a nepokovované priechodné otvory (NPTH). Typické veľkosti otvorov PTH sa pohybujú od 0,25 mm (10 mils) do 1,0 mm (40 mils), zatiaľ čo veľkosti otvorov NPTH môžu byť len 0,15 mm (6 mils).

2.4 Šírka stopy a medzery:
Šírka stopy a priestoru v keramických doskách s plošnými spojmi hrá rozhodujúcu úlohu pri zabezpečovaní správnej integrity signálu a elektrického výkonu. Typické šírky stopy sa pohybujú od 0,10 mm (4 mils) do 0,25 mm (10 mils) a líšia sa v závislosti od aktuálnej nosnosti. Podobne sa šírka medzery pohybuje medzi 0,10 mm (4 mils) a 0,25 mm (10 mils).

3. Výhody keramických dosiek plošných spojov:

Je dôležité porozumieť typickým veľkostiam a rozmerom keramických dosiek plošných spojov, ale rovnako dôležité je pochopiť výhody, ktoré ponúkajú:

3.1 Tepelný manažment:
Vysoká tepelná vodivosť keramických materiálov zaisťuje efektívny odvod tepla výkonových komponentov, čím zvyšuje celkovú spoľahlivosť systému.

3.2 Mechanická pevnosť:
Keramické dosky plošných spojov majú vynikajúcu mechanickú pevnosť, vďaka čomu sú vysoko odolné voči rôznym vonkajším faktorom, ako sú vibrácie, nárazy a podmienky prostredia.

3.3 Elektrický výkon:
Keramické dosky plošných spojov majú nízke dielektrické straty a nízke straty signálu, čo umožňuje vysokofrekvenčnú prevádzku a zlepšuje integritu signálu.

3.4 Miniaturizácia a dizajn s vysokou hustotou:
Vďaka svojej menšej veľkosti a lepším tepelným vlastnostiam umožňujú keramické dosky plošných spojov miniaturizáciu a dizajn s vysokou hustotou pri zachovaní vynikajúceho elektrického výkonu.

4. na záver:

Typické veľkosti a rozmery keramických dosiek plošných spojov sa líšia v závislosti od aplikácie a požiadaviek na dizajn. Ich dĺžka a šírka sa pohybuje od niekoľkých milimetrov do niekoľkých stoviek milimetrov a ich hrúbka sa pohybuje od 0,25 mm do 1,5 mm. Počet vrstiev, veľkosť otvoru a šírka stopy tiež zohrávajú dôležitú úlohu pri určovaní funkčnosti a výkonu keramických PCB. Pochopenie týchto rozmerov je rozhodujúce pre návrh a implementáciu efektívnych elektronických systémov, ktoré využívajú výhody keramických dosiek plošných spojov.