Aké materiály sa používajú v doskách rigid-flex?

Jedným z typov dosiek plošných spojov, ktoré sú v elektronickom priemysle čoraz populárnejšie, jerigid-flex doska.

Pokiaľ ide o elektronické zariadenia, ako sú smartfóny a notebooky, vnútorné fungovanie je rovnako dôležité ako štýlový exteriér.Komponenty, vďaka ktorým tieto zariadenia fungujú, sú často skryté pod vrstvami dosky plošných spojov, aby sa zabezpečila ich funkčnosť a odolnosť.Aké materiály sa však používajú v týchto inovatívnych doskách plošných spojov?

Pevná ohybná doska plošných spojovkombinuje výhody pevných a flexibilných dosiek plošných spojov a poskytuje jedinečné riešenie pre zariadenia, ktoré vyžadujú kombináciu mechanickej pevnosti a flexibility.Tieto dosky sú obzvlášť užitočné v aplikáciách zahŕňajúcich zložité trojrozmerné návrhy alebo zariadenia, ktoré vyžadujú časté skladanie alebo ohýbanie.

Pozrime sa bližšie na materiály bežne používané pri konštrukcii pevných a flexibilných dosiek plošných spojov:

1. FR-4: FR-4 je nehorľavý sklom vystužený epoxidový laminátový materiál široko používaný v elektronickom priemysle.Je to najbežnejšie používaný substrátový materiál v pevných ohybných PCB.FR-4 má vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti a dobrú mechanickú pevnosť, vďaka čomu je ideálny pre pevné časti dosiek plošných spojov.

2. Polyimid: Polyimid je polymér odolný voči vysokej teplote, ktorý sa často používa ako flexibilný podkladový materiál v doskách s pevným ohybom.Má vynikajúcu tepelnú stabilitu, elektrické izolačné vlastnosti a mechanickú pružnosť, čo mu umožňuje odolávať opakovanému ohýbaniu a ohýbaniu bez narušenia integrity dosky plošných spojov.

3. Meď: Meď je hlavným vodivým materiálom v doskách rigid-flex.Používa sa na vytváranie vodivých stôp a prepojení, ktoré umožňujú prúdenie elektrického prúdu medzi komponentmi na doske plošných spojov.Meď je preferovaná kvôli jej vysokej vodivosti, dobrej spájkovateľnosti a nákladovej efektívnosti.

4. Lepidlo: Lepidlo sa používa na spojenie tuhých a pružných vrstiev DPS.Je dôležité vybrať lepidlo, ktoré odolá tepelnému a mechanickému namáhaniu počas výrobného procesu a životnosti zariadenia.Termosetové lepidlá, ako sú epoxidové živice, sa bežne používajú v pevných ohybných doskách plošných spojov kvôli ich vynikajúcim lepiacim vlastnostiam a odolnosti voči vysokej teplote.

5. Coverlay: Coverlay je ochranná vrstva používaná na zakrytie ohybnej časti dosky plošných spojov.Zvyčajne sa vyrába z polyimidu alebo podobného pružného materiálu a používa sa na ochranu jemných stôp a komponentov pred environmentálnymi faktormi, ako je vlhkosť a prach.

6. Spájkovacia maska: Spájkovacia maska ​​je ochranná vrstva nanesená na pevnej časti PCB.Pomáha predchádzať spájaniu spájok a elektrickým skratom a zároveň poskytuje izoláciu a ochranu proti korózii.

Toto sú hlavné materiály používané pri konštrukcii pevných a flexibilných dosiek plošných spojov.Je však potrebné poznamenať, že konkrétne materiály a ich vlastnosti sa môžu líšiť v závislosti od použitia dosky a požadovaného výkonu.Výrobcovia často upravujú materiály používané v pevných ohybných doskách plošných spojov tak, aby vyhovovali špecifickým požiadavkám zariadenia, v ktorom sa používajú.

v súhrneDPS s pevným ohybom sú pozoruhodnou inováciou v elektronickom priemysle a ponúkajú jedinečnú kombináciu mechanickej pevnosti a flexibility.Použité materiály ako FR-4, polyimid, meď, lepidlá, prekrytia a spájkovacie masky, všetky zohrávajú dôležitú úlohu vo funkčnosti a odolnosti týchto dosiek.Pochopením materiálov používaných v pevných ohybných doskách plošných spojov môžu výrobcovia a dizajnéri vytvárať vysokokvalitné a spoľahlivé elektronické zariadenia, ktoré spĺňajú požiadavky dnešného sveta založeného na technológiách.