Dvojvrstvové dosky plošných spojov FR4
Schopnosť spracovania PCB
| Nie | Projekt | Technické ukazovatele |
| 1 | Vrstva | 1 – 60 (vrstva) |
| 2 | Maximálna oblasť spracovania | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimálna hrúbka dosky | 4 (vrstva) 0,40 mm |
| 6 (vrstva) 0,60 mm | ||
| 8 (vrstva) 0,8 mm | ||
| 10 (vrstva) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimálna šírka čiary | 0,0762 mm |
| 5 | Minimálny rozostup | 0,0762 mm |
| 6 | Minimálna mechanická clona | 0,15 mm |
| 7 | Hrúbka steny otvoru medi | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia metalizovanej clony | ± 0,05 mm |
| 9 | Nekovová tolerancia otvoru | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancia otvoru | ± 0,05 mm |
| 11 | Rozmerová tolerancia | ±0,076 mm |
| 12 | Minimálny spájkovací mostík | 0,08 mm |
| 13 | Izolačný odpor | 1E + 12Ω (normálne) |
| 14 | Pomer hrúbky dosky | 1:10 |
| 15 | Teplotný šok | 288 ℃ (4-krát za 10 sekúnd) |
| 16 | Deformované a ohnuté | ≤ 0,7 % |
| 17 | Antielektrická pevnosť | ＞1,3 kV/mm |
| 18 | Pevnosť proti odlupovaniu | 1,4 N/mm |
| 19 | Spájka odoláva tvrdosti | ≥6H |
| 20 | Spomalenie horenia | 94V-0 |
| 21 | Kontrola impedancie | ± 5 % |
Vyrábame dosky s plošnými spojmi s 15-ročnými skúsenosťami s našou profesionalitou
4-vrstvové Flex-Rigid dosky
8-vrstvové pevné dosky plošných spojov
8-vrstvové HDI dosky plošných spojov
Testovacie a kontrolné zariadenia
Testovanie mikroskopom
Inšpekcia AOI
2D testovanie
Testovanie impedancie
RoHS testovanie
Lietajúca sonda
Horizontálny tester
Ohýbanie semenníkov
Naša služba dosiek plošných spojov
.Poskytovať technickú podporu Predpredaj a popredaj;
.Vlastné až 40 vrstiev, 1-2 dni Rýchle rýchle a spoľahlivé prototypovanie, obstarávanie komponentov, zostava SMT;
.Zameriava sa na zdravotnícke zariadenia, priemyselné riadenie, automobilový priemysel, letectvo, spotrebnú elektroniku, IOT, UAV, komunikácie atď.
.Naše tímy inžinierov a výskumníkov sú odhodlané splniť vaše požiadavky s presnosťou a profesionalitou.
Dvojvrstvové dosky plošných spojov FR4 aplikované v tabletách
1. Distribúcia energie: Distribúcia energie tablet PC využíva dvojvrstvové FR4 PCB.Tieto dosky plošných spojov umožňujú efektívne smerovanie elektrických vedení, aby sa zabezpečila správna úroveň napätia a distribúcia do rôznych komponentov tabletu, vrátane displeja, procesora, pamäte a modulov pripojenia.
2. Smerovanie signálu: Dvojvrstvová doska plošných spojov FR4 poskytuje potrebnú kabeláž a smerovanie na prenos signálu medzi rôznymi komponentmi a modulmi v tabletovom počítači.Spájajú rôzne integrované obvody (IC), konektory, senzory a ďalšie komponenty, čím zabezpečujú správnu komunikáciu a prenos dát v rámci zariadení.
3. Montáž komponentov: Dvojvrstvová doska FR4 PCB je navrhnutá tak, aby umožňovala montáž rôznych komponentov technológie povrchovej montáže (SMT) v tablete.Patria sem mikroprocesory, pamäťové moduly, kondenzátory, rezistory, integrované obvody a konektory.Usporiadanie a dizajn PCB zaisťuje správne rozmiestnenie a usporiadanie komponentov pre optimalizáciu funkčnosti a minimalizáciu rušenia signálu.
4. Veľkosť a kompaktnosť: FR4 PCB sú známe svojou odolnosťou a relatívne tenkým profilom, vďaka čomu sú vhodné na použitie v kompaktných zariadeniach, ako sú tablety.Dvojvrstvové FR4 PCB umožňujú masívne hustoty komponentov v obmedzenom priestore, čo umožňuje výrobcom navrhovať tenšie a ľahšie tablety bez kompromisov vo funkčnosti.
5. Cenová efektívnosť: V porovnaní s pokročilejšími substrátmi PCB je FR4 relatívne cenovo dostupný materiál.Dvojvrstvové FR4 PCB poskytujú cenovo výhodné riešenie pre výrobcov tabletov, ktorí potrebujú udržať nízke výrobné náklady pri zachovaní kvality a spoľahlivosti.
Ako dvojvrstvové dosky plošných spojov FR4 zvyšujú výkon a funkčnosť tabletov?
1. Zem a napájacie roviny: Dvojvrstvové dosky plošných spojov FR4 majú zvyčajne vyhradené uzemňovacie a napájacie roviny, ktoré pomáhajú znižovať hluk a optimalizovať distribúciu energie.Tieto roviny fungujú ako stabilná referencia pre integritu signálu a minimalizujú interferenciu medzi rôznymi obvodmi a komponentmi.
2. Smerovanie riadenej impedancie: Na zabezpečenie spoľahlivého prenosu signálu a minimalizovanie útlmu signálu sa pri návrhu dvojvrstvovej dosky plošných spojov FR4 používa smerovanie riadenej impedancie.Tieto stopy sú starostlivo navrhnuté so špecifickou šírkou a rozstupom, aby spĺňali požiadavky na impedanciu vysokorýchlostných signálov a rozhraní, ako sú USB, HDMI alebo WiFi.
3. Tienenie EMI/EMC: Dvojvrstvová doska plošných spojov FR4 môže využívať technológiu tienenia na zníženie elektromagnetického rušenia (EMI) a zabezpečenie elektromagnetickej kompatibility (EMC).Do návrhu PCB možno pridať medené vrstvy alebo tienenie, aby sa izolovali citlivé obvody od externých zdrojov EMI a zabránilo sa emisiám, ktoré by mohli rušiť iné zariadenia alebo systémy.
4. Úvahy o vysokofrekvenčnom dizajne: V prípade tabletov obsahujúcich vysokofrekvenčné komponenty alebo moduly, ako sú mobilné pripojenie (LTE/5G), GPS alebo Bluetooth, je potrebné pri návrhu dvojvrstvového FR4 PCB brať do úvahy vysokofrekvenčný výkon.To zahŕňa impedančné prispôsobenie, riadené presluchy a správne techniky smerovania RF na zabezpečenie optimálnej integrity signálu a minimálnej straty pri prenose.
