Výrobca prototypu obojstranných dosiek plošných spojov
Schopnosť spracovania PCB
| Nie | Projekt | Technické ukazovatele |
| 1 | Vrstva | 1 – 60 (vrstva) |
| 2 | Maximálna oblasť spracovania | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimálna hrúbka dosky | 4 (vrstva) 0,40 mm |
| 6 (vrstva) 0,60 mm | ||
| 8 (vrstva) 0,8 mm | ||
| 10 (vrstva) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimálna šírka čiary | 0,0762 mm |
| 5 | Minimálny rozostup | 0,0762 mm |
| 6 | Minimálna mechanická clona | 0,15 mm |
| 7 | Hrúbka steny otvoru medi | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancia metalizovanej clony | ± 0,05 mm |
| 9 | Nekovová tolerancia otvoru | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancia otvoru | ± 0,05 mm |
| 11 | Rozmerová tolerancia | ±0,076 mm |
| 12 | Minimálny spájkovací mostík | 0,08 mm |
| 13 | Izolačný odpor | 1E + 12Ω (normálne) |
| 14 | Pomer hrúbky dosky | 1:10 |
| 15 | Teplotný šok | 288 ℃ (4-krát za 10 sekúnd) |
| 16 | Deformované a ohnuté | ≤ 0,7 % |
| 17 | Antielektrická pevnosť | ＞1,3 kV/mm |
| 18 | Pevnosť proti odlupovaniu | 1,4 N/mm |
| 19 | Spájka odoláva tvrdosti | ≥6H |
| 20 | Spomalenie horenia | 94V-0 |
| 21 | Kontrola impedancie | ± 5 % |
Robíme prototypy dosiek plošných spojov s 15-ročnými skúsenosťami s našou profesionalitou
4-vrstvové Flex-Rigid dosky
8-vrstvové pevné dosky plošných spojov
8-vrstvové HDI dosky plošných spojov
Testovacie a kontrolné zariadenia
Testovanie mikroskopom
Inšpekcia AOI
2D testovanie
Testovanie impedancie
RoHS testovanie
Lietajúca sonda
Horizontálny tester
Ohýbanie semenníkov
Naša služba prototypovania dosiek plošných spojov
.Poskytovať technickú podporu Predpredaj a popredaj;
.Vlastné až 40 vrstiev, 1-2 dni Rýchle rýchle a spoľahlivé prototypovanie, obstarávanie komponentov, zostava SMT;
.Zameriava sa na zdravotnícke zariadenia, priemyselné riadenie, automobilový priemysel, letectvo, spotrebnú elektroniku, IOT, UAV, komunikácie atď.
.Naše tímy inžinierov a výskumníkov sú odhodlané splniť vaše požiadavky s presnosťou a profesionalitou.
Ako vyrobiť kvalitné obojstranné dosky plošných spojov?
1. Navrhnite dosku: Na vytvorenie rozloženia dosky použite softvér CAD (Computer-Aided Design).Uistite sa, že dizajn spĺňa všetky elektrické a mechanické požiadavky vrátane šírky stopy, rozstupov a umiestnenia komponentov.Zvážte faktory, ako je integrita signálu, distribúcia energie a tepelný manažment.
2. Prototypovanie a testovanie: Pred hromadnou výrobou je dôležité vytvoriť prototyp dosky na overenie návrhu a výrobného procesu.Dôkladne otestujte prototypy z hľadiska funkčnosti, elektrického výkonu a mechanickej kompatibility, aby ste identifikovali prípadné problémy alebo vylepšenia.
3. Výber materiálu: Vyberte si vysokokvalitný materiál, ktorý vyhovuje vašim špecifickým požiadavkám na dosku.Bežné výbery materiálov zahŕňajú FR-4 alebo vysokoteplotný FR-4 pre substrát, meď pre vodivé stopy a spájkovaciu masku na ochranu komponentov.
4. Vytvorte vnútornú vrstvu: Najprv pripravte vnútornú vrstvu dosky, čo zahŕňa niekoľko krokov:
a.Očistite a zdrsnite laminát potiahnutý meďou.
b.Na medený povrch naneste tenký fotocitlivý suchý film.
c.Film je vystavený ultrafialovému (UV) svetlu prostredníctvom fotografického nástroja obsahujúceho požadovaný vzor obvodu.
d.Film je vyvolaný tak, aby odstránil neexponované oblasti a ponechal obvodový vzor.
e.Naleptajte exponovanú meď, aby ste odstránili prebytočný materiál, ponechali len požadované stopy a vankúšiky.
F. Skontrolujte vnútornú vrstvu, či neobsahuje chyby alebo odchýlky od dizajnu.
5. Lamináty: Vnútorné vrstvy sú spojené s prepregom v lise.Na spojenie vrstiev a vytvorenie pevného panelu sa aplikuje teplo a tlak.Uistite sa, že vnútorné vrstvy sú správne zarovnané a zaregistrované, aby sa predišlo akémukoľvek nesprávnemu zarovnaniu.
6. Vŕtanie: Použite presnú vŕtačku na vyvŕtanie otvorov pre montáž komponentov a ich prepojenie.Používajú sa rôzne veľkosti vrtákov podľa špecifických požiadaviek.Zabezpečte presnosť umiestnenia a priemeru otvoru.
Ako vyrobiť kvalitné obojstranné dosky plošných spojov?
7. Bezprúdové pokovovanie medi: Naneste tenkú vrstvu medi na všetky exponované vnútorné povrchy.Tento krok zaisťuje správnu vodivosť a uľahčuje proces pokovovania v nasledujúcich krokoch.
8. Zobrazenie vonkajšej vrstvy: Podobne ako pri procese vnútornej vrstvy sa na vonkajšiu medenú vrstvu nanesie fotosenzitívny suchý film.
Vystavte ho UV svetlu cez horný fotografický nástroj a vyvolávajte film, aby ste odhalili vzor obvodu.
9. Leptanie vonkajšej vrstvy: Odleptajte nepotrebnú meď na vonkajšej vrstve a zanechajte potrebné stopy a vankúšiky.
Skontrolujte vonkajšiu vrstvu, či neobsahuje chyby alebo odchýlky.
10. Spájkovacia maska a tlač legendy: Naneste materiál spájkovacej masky na ochranu medených stôp a podložiek, pričom ponechajte priestor na montáž súčiastok.Vytlačte legendy a značky na hornú a spodnú vrstvu, aby ste označili umiestnenie komponentov, polaritu a ďalšie informácie.
11. Príprava povrchu: Príprava povrchu sa aplikuje na ochranu exponovaného medeného povrchu pred oxidáciou a na zabezpečenie spájkovateľného povrchu.Možnosti zahŕňajú vyrovnávanie horúcim vzduchom (HASL), bezprúdové ponorenie do niklu (ENIG) alebo iné pokročilé povrchové úpravy.
12. Frézovanie a tvarovanie: PCB panely sú rezané na jednotlivé dosky pomocou frézovacieho stroja alebo procesu V-ryhy.
Uistite sa, že okraje sú čisté a rozmery sú správne.
13. Elektrické testovanie: Vykonajte elektrické testovanie, ako je testovanie kontinuity, merania odporu a kontroly izolácie, aby ste zaistili funkčnosť a integritu vyrobených dosiek.
14. Kontrola kvality a inšpekcia: Hotové dosky sú dôkladne skontrolované na akékoľvek výrobné chyby, ako sú skraty, otvory, nesúlady alebo povrchové chyby.Implementujte procesy kontroly kvality na zabezpečenie súladu s kódexmi a normami.
15. Balenie a preprava: Potom, čo doska prejde kontrolou kvality, je bezpečne zabalená, aby sa zabránilo poškodeniu počas prepravy.
Zabezpečte správne označenie a dokumentáciu na presné sledovanie a identifikáciu dosiek.
